Desafíos clave:
Para la industria de semiconductores, las partículas, los rasgados, la contaminación por iones y la estática pueden causar daños en piezas electrónicas delicadas. La manipulación al vacío puede ser un reto también. Proveedores de soluciones en embalajes de paneles, empresas de diseño de circuitos integrados (IC), han estado buscando soluciones de envasado mejoradas para abordar estos problemas comunes.
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Tyvek® 1025D, 1056D
Tyvek® para Empaques Industriales
DuPont™ Tyvek® combina las mejores propiedades físicas del papel, película y tejido, ofreciendo ventajas únicas para una gran variedad de aplicaciones de empaque exigentes. Hecho en un 100% de fibras de polietileno de alta densidad, los materiales de la marca Tyvek® son fabricados en un proceso único de centrifugado instantáneo sin el uso de aglutinantes, lo que proporciona una estructura de hoja resistente y duradera, que supera a muchos materiales de embalaje convencionales, en muchas condiciones ambientales.